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真空镀膜设备

科技创新为动力 专业服务为目标
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产品概述
       磁控溅射是在阴极靶表面上方形成一个正交电磁场,当溅射产生的二次电子在阴极为降区内加破加速为高能电子后,并不直接飞向阴极而是在正交电磁场作用下作来回振荡运动,在运动中高能电子不断的与气体分子发生碰撞,并向后者转移能量,使之电离而本身变为低能电子,消除了高能电子对基体的轰击。

技术参数
设备型号 VLT-1000 VLT-1200 VLT-1300
镀膜室尺寸 Φ1000×1250 Φ1200×1250 Φ1300×1500
极限真空度 10-4Pa 10-4Pa 10-4Pa
抽气时间 空载常温抽至5×10-3Pa<10min
膜厚仪 配置振测厚仪
蒸发源 电阻蒸发
学生靶 一对(中频)
圆柱靶 一支
高压轰击 3000V 600MA 3000V 600MA 3000V 300MA
工件偏压 1000V 20A 500 40A 1000V 20A 500 40A 1000V 30A 500 60A
工件旋转方式 单/6/8转公自转行星式齿轮结构
配置机组 K-600、ZJP300 K-600、ZJP300 K-800、ZJ600
2X-70 2X-70 2X-70
充气系统 气体质量流量控制仪
烘烤温度 350℃
控制系统配置 自控控制PLC及触摸屏
说明:带*配置由用户退配,并可由用户订选造其他规格

设备原理图示


磁控溅射镀膜原理图
 
       在适当的真空环境下充入一定量的气体(如氩气)加上60千瓦的直流电源时会产生几百伏的高电压产生电弧,在电弧环境下离子和电子并同靶材冲突产生镀膜效果。

设备特性
       生产同期:生产同期短—60sec/1同期(干燥无大量放气产品条件)
       镀膜材料:适用各种金属镀膜(铝、镍、铜、铬……等金属材料)
       镀膜方式:金属溅射镀膜和保护镀膜连续完成(镀膜后不需要其他防气化处理)
       镀膜品质:亮度高,附着力强,光洁度好的产品注塑后可以直接镀膜不需要底涂
       镀膜速度:两个60KW大功率磁控溅射电极,瞬间快速大范围镀膜
       除湿能力:真空室内装有零下140度以下的低温冷冻系统,充分吸收湿气提高真空到达速度
       运营费用:溅射电极是自行开发产品,大大提高了靶材的使用效率
       不良品率:省去通常的加工工序(底涂和铝膜保护漆喷涂)减少不良品
       占地面积:在固定位置进行上料和下料只要很小的操作空间
       操作方法:人机界面可以直观的进行设置和监控,设有管理密码无关人员无法更改
       售后服务:设有售后服务中心和配件仓库,可以快速处理使用中的问题

极间靶磁控阴极
       配套了优化的极间靶磁控阴极。对于普通的反射性镀膜应用而言,该设备将配套工作清洁用的中频工位、等离子增强化学气相沉积底层保护镀膜、高速率溅射蒸发镀膜、等离子增强化学气相沉积表层保护镀膜等相应的膜层工艺室。

全自动工艺控制和整合
       设备的硬件和软件设计可以与客户生产线的传送带进行有机的结合。传送带负责将工件架传送到设备上料工位,从而将工件传送到设备的镀膜工位,在工件进入下料工位时,传送带接收工件架并将工件传送到下个生产岗位,设备通过与传送带的精确的配合,帮助客户进一步提高生产效率,降低生产成本和提高产能。

满足客户的高生产要求
       包括人机对话界面在内的控制系统可以提供故障诊断、报警功能和数据日志管理。设备各个组件如阴极、驱动装置和阀门等的安装位置充分的考虑到了维护、维修的工作需要。机型的设计、选材和制造充分的反应了唯力特真空设备准则。